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台媒:硅晶圆需求兴旺,来岁第一季度仍将涨价

10月30日上午动静,据中国台湾地区媒体报道,环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂流露,中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍;除存储器厂产业稳健外,加上车载和物联网利用晋升,来岁半导体用硅晶圆仍供不应求,预期来岁首季合约价仍将上涨。

硅晶圆大厂流露,市场担心韩国LG团体旗下的LG Siltron扩建,将使来岁硅晶圆全年供给达到700万片,后年更进一步达到730万片;加上大陆新升半导体也计划以每一年新增15万片的速度增产,半导体硅晶圆需求可望缓解,缺货缓和,导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。

台厂指出,相干假设与基本事实不符合。LG去年第3季颁布发表扩产,不可能在今年第4季量产;大陆新升半导体产品仅能供给测试片利用,还没法进入量产线。

合晶团体总经理陈春霖表示,固然近期市场对硅晶圆供需出现杂音,但合晶8寸硅晶圆订单还是“被客户追着跑”。他夸大,合晶来岁8寸硅晶圆还会涨价,固然个别客户涨幅不同,但估量全年价格仍有两位数的涨幅。

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